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半导体晶圆切割胶带
QFN封装高温遮蔽胶带
半导体CSP package制造工艺用HTR胶带。
主要用于QFN Package工艺、EMC树脂密封工艺。本产品适用了具有极佳耐热性的Polyimide film，具有良好的初粘性，即使在高温作业环境中，也不会留下任何粘着剂残留物，在Wire-bonding工艺中可表现出优秀的作业性。
BACK GRINDING
具有强力固定导线的功效，因此在自动插入焊接工艺中可表现出优秀的性能。
用于Wafer Back grinding加工工艺后去除背面粘贴的Back grinding胶带。在PET基材上使用了橡胶类粘着剂，具有极佳的初粘性与剥离性。
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