半导体晶圆切割胶带

具有强力固定导线的功效，因此在自动插入焊接工艺中可表现出优秀的性能。

用于Wafer Back grinding加工工艺后去除背面粘贴的Back grinding胶带。在PET基材上使用了橡胶类粘着剂，具有极佳的初粘性与剥离性。