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QFN引线框架封装胶带

透明TYPE
设置半导体用Lead frame电镀领域时适用。

本产品适用于Lead frame的电镀工艺。为了改善Lead frame的电气特性与热性,电镀时将其粘贴在未电镀的部分。粘着剂内部具有高度的凝聚力,因此在接触化学性电镀液的同时仍可保持稳定的粘着力,同时电镀后拆除时也不会在表面留有任何斑痕与残渣。

彩色TYPE
用于设置、辨别Lead frame电镀领域。

本产品适用于Lead frame电镀工艺, 为了改善Lead frame的电气特性与热性,电镀时将其粘贴在未电镀的部分。粘着剂内部具有高度的凝聚力,因此在接触化学性电镀液的同时仍可保持稳定的粘着力,同时电镀后拆除时也不会在表面留有任何斑痕与残渣。彩色TYPE,便于辨别Lead frame的表面 。

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