半导体晶圆切割胶带

半导体CSP package制造工艺用HTR胶带。

主要用于QFN Package工艺、EMC树脂密封工艺。本产品适用了具有极佳耐热性的Polyimide film，具有良好的初粘性，即使在高温作业环境中，也不会留下任何粘着剂残留物，在Wire-bonding工艺中可表现出优秀的作业性。