반도체용

QFN PKG용 MASKING

반도체 CSP package 제조공정용 HTR tape

주로 QFN Package 공정중, EMC 수지 밀봉공정에 적용, 내열성이 우수한 Polyimide film을 사용하며, 양호한 초기 점착력과 고온 작업공정중에도 점착제의 잔사가 남지 않으며 Wire-bonding 공정에서 우수한 작업성을 나타냅니다.

◈ 필요에 따라 슬리팅 롤, 전체 조각, 다이 커팅 부품 제공 가능 ☏ sales@deantape.com

BACK GRINDING

강력한 리드선 고정에 의한 자동삽입실장공정에 우수한 성능을 제시

웨이퍼 Back grinding 가공 과정후에 후면에 부착되어 있는 Back grinding 테이프를 제거하는데 사용되어 집니다. PET 기재에 고무계 점착제를 사용하여 초기 점착력과 박리력이 우수한 제품입니다.

◈ 필요에 따라 슬리팅 롤, 전체 조각, 다이 커팅 부품 제공 가능 ☏ sales@deantape.com