반도체용
QFN PKG용 MASKING
반도체 CSP package 제조공정용 HTR tape 주로 QFN Package 공정중, EMC 수지 밀봉공정에 적용, 내열성이 우수한 Polyimide film을 사용하며, 양호한 초기 점착력과 고온 작업공정중에도 점착제의 잔사가 남지 않으며 Wire-bonding 공정에서 우수한 작업성을 나타냅니다.
◈ 필요에 따라 슬리팅 롤, 전체 조각, 다이 커팅 부품 제공 가능 ☏ sales@deantape.com
|
 |
 |
| Grade No | 기재두께 (㎜) | 전체두께 (㎜) | 색상 | 점착제 | 점착력 SUS(gf/25mm) | Liner |
| 8331SRN | PI 0.025 | 0.028 | Amber | Silicone | 430 | Trans polyester |
| 8331SLN | PI 0.025 | 0.030 | Amber | Silicone | 60 | Trans polyester |
| 870SE | PI 0.025 | 0.055 | Amber | Silicone | 460 | Trans polyester |
|
|
|
