(F)PCB高温遮蔽胶带

适用了与PET薄膜,UV-light发生反应性小的丙烯酸粘着剂，同时胶带的背面进行了特殊的离型处理，因此在分离电路板与ArtWork薄膜时，Solder Resist ink不会造成污染。

本产品用于(F)PCB高温遮蔽胶带工艺。(F)PCB高温遮蔽胶带极具弹性，因此可以阻止多种工艺Fail的发生并保持背面的状态。本产品适用了具有高韧性、高耐热性、高稳定性的粘着剂，因此工艺结束后拆除时十分干净。

制造EAD电路板时可用本品补贴线条以及保护电路板。本产品使用了高耐热性polyimide film与硅PSA，因此具有可最大限度地防止工艺中出现变形的耐收缩性。此外特殊加工而成的硅PSA即使在高温高压的环境中也不会留有残渣或造成污染，因此具有十分良好的作业稳定性。