PCB行业
UV切割胶带
晶圆、晶片研磨、切割用 | 软性印刷电路板之承载膜 UV切割胶带是专为矽晶片、玻璃、LED模组、QFN及各类IC晶片PC板等的切割加工之用而设计。涂布特殊UV黏胶，具高黏着力,使晶片于切割过程不飞 料。
◈ 紫外线照射前强黏性，照射后立刻变成没黏性，很容易脱离、不脱胶
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材質→
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黏著力↓ | 130µPO | 80µPO | 140µPO | 80µPO | 80µPVC | 100µPET |
| QFN切割用 | 超強黏 | UP163-H24 | UT1005 | ||||
| PCB切割用 | UP163 | ||||||
| 玻璃切割用 | 強黏 | UP163-20 | UP821 | UB163-20 | |||
| 陶瓷基板用 | UP151 | UB151 | |||||
| 矽晶片 | 低黏 | UP802 | UB802 | PT185H | UT1005-10 | ||
| 切割用 | UP804 | PT185 | |||||
| 玻璃切割用 | 強黏 | UP805 | |||||
| 切 割 | 深切 | 淺切 | 深切 | 淺切 | 淺切 | 深或淺切 | |
| 可擴張回復 | 不可 | 不可 | 可 | 可 | 可 | 不可 | |
| 顏色 | 霧 | 霧 | 霧 | 霧 | 霧 | 透明 | |
| 優 點 | 耐熱 | 耐熱 | 可擴張 | 矽晶片 | 经济 | 透明 |
