以黑色聚酰亚胺薄膜为基材,涂布有机硅压敏胶加工而成。HA系列是以聚酰亚胺薄膜为基材,经特殊工艺涂布黑色有机硅压敏胶加工而成。胶带遮光性能好,色度均匀,表面平整,具有的电器绝缘性能,耐高温达260℃(500℉), 耐酸碱、低电解、粘着力强且剥离后不留残胶。适用于电子电气行业绝缘,高温遮蔽和遮光保护。
◈ 产品应用
PCB板的绝缘遮蔽
聚合物电池侧边包裹、LCM模组的四周包裹遮光,锂电池可印刷标签
高温遮蔽保护如3D印刷板,高温粉末喷涂遮蔽等
其它光敏性电子电气产品的绝缘包装
产品编号 |
基材厚度(㎜) (mm) |
总厚度(㎜) (mm) | 粘着力 (N/25mm) | 颜色 | 胶系 | 介电强度(Volt) | 耐高温 |
DPI8158 | 0.013 | 0.03 | 3-4 | 茶色 | 硅胶 | ≥2500 | 260℃(500℉) |
DPI8258 | 0.025 | 0.06 | 5-6 | 茶色 | 硅胶 | ≥5000 | 260℃(500℉) |
DPI8358 | 0.05 | 0.08 | 3-6 | 茶色 | 硅胶 | ≥7000 | 260℃(500℉) |
DPI5010 | 0.05 | 0.1 | 6-7 | 茶色 | 硅胶 | ≥7000 | 260℃(500℉) |
DPI8458 | 0.075 | 0.12 | 5-6 | 茶色 | 硅胶 | ≥10000 | 260℃(500℉) |
DPI8558 | 0.01 | 0.15 | 4.5-6.5 | 茶色 | 硅胶 | ≥12000 | 260℃(500℉) |
DPI8658 | 0.125 | 0.18 | 4.5-6.5 | 茶色 | 硅胶 | ≥15000 | 260℃(500℉) |