리드프레임 도금용
투명타입
반도체용 리드프레임 도금 영역 설정 본 제품은 리드프레임의 도금공정용으로 사용되며, 리드프레임의 전기적 열적 특성을 개선시키기 위한 도금시 미도금부분의 부착용으로 사용됩니다. 점착제 내부의 고도의 응집력으로 화학성 도금액에 안정적인 부착력을 유지하며, 도금후 제거시에 표면에 어떠한 얼룩이나 잔사를 남기지 않습니다.
◈ 필요에 따라 슬리팅 롤, 전체 조각, 다이 커팅 부품 제공 가능 ☏ sales@deantape.com
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| 제품명 | Base Film (mm) | 색상 | Total Thickness (mm) | 점착력 (gf/25mm) | 인장강도 (N/cm) | 신장율 (%) |
| 9231 | PET(0.023) | Trans | 0.028 | 300 | 35.3 | 100 |
| 9231KH | PET(0.019) | Trans | 0.022 | 400 | 31.4 | 100 |
| 9231K | PET(0.019) | Trans | 0.022 | 230 | 31.4 | 100 |
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