この製品は(F)PCB工程のキャリア用途に使用され、(F)PCBの柔軟さにより生じることのある様々な工程上のFailを防ぎ、裏面状態を維持します。高強度・高耐熱・高安定性の粘着剤を使用し、工程後に除去する際にカスを残しません。
この製品はEAD基板製造時の成形補助と基板保護を目的に使われます。高耐熱性 polyimide filmおよびシリコンPSAを使用し、工程上で生じることのある変形に最大限の耐収縮性を示します。また特別製作したシリコンPSAは高温高圧下でもカスや汚染の問題がなく、作業の安定性を提供します。
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