半導体CSP package製造工程用HTR tape

主にQFN Package工程中, EMC樹脂密封工程に適用,耐熱性が優秀なPolyimide filmを使って,良好な初期粘着力と高温作業工程中にも粘着剤の残渣が残らないしWire-bonding工程で優秀な作業性を現わします.