Semiconductor

半導体 CSP package製造工程用HTR tape

主にQFN Package工程のうちEMC樹脂の密封工程に適用され、耐熱性が優秀な Polyimide filmの使用で初期粘着力が良好です。高温作業工程でも粘着剤カスを残さず、Wire-bonding工程でも優秀な作業性を示します。