Lead frame plating

半導体用リードフレームメッキエリア設定

この製品はリードフレームのメッキ工程で使用され、リードフレームの電気的・熱的特性を改善させるメッキ加工時、未メッキ部分の付着用として使用されます。粘着剤内部の高度の凝集力で化学性メッキ液に安定した付着力を維持し、メッキ後に除去しても表面にシミやカスを残しません。