QFN引线框架封装胶带

设置半导体用Lead frame电镀领域时适用。

本产品适用于Lead frame的电镀工艺。为了改善Lead frame的电气特性与热性，电镀时将其粘贴在未电镀的部分。粘着剂内部具有高度的凝聚力，因此在接触化学性电镀液的同时仍可保持稳定的粘着力，同时电镀后拆除时也不会在表面留有任何斑痕与残渣。